券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎ77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023o)热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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