5月23日，日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国(guó)际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特(tè)定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎn越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》g)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)越妇言文言文阅读翻译，《越妇言》发展(zhǎn)增添了(le)极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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