券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)反函数的性质是什么意思，反函数得性质时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中(反函数的性质是什么意思，反函数得性质zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中反函数的性质是什么意思，反函数得性质石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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