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纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别

纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元器件上有了很大(dà)的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电路(lù),如(rú)此一来,在以后应(yīng)用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circ纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别uit)是由独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电路。

纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来(lái)装配电子(zi)设备(bèi),其装配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路,从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文(wén)是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收(shōu)录机(j纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别ī)、电视机、计算机等(děng)方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度百科-集成电(diàn)路(lù)

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