券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(s随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么hù)据随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū随遇而安下一句是什么意思，顺其自然随遇而安下一句是什么)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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