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磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的

磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域面临变局(jú),下游(yóu)市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海,海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

  今日,射(shè)频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā),跌(diē)9.75%。截至(zhì)收盘(pán),慧智微(wēi)报19.05元/股,较发行(xíng)价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微在(zài)一级市场受到(dào)资本(běn)热捧(pěng)。据公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车(chē)道,先后引入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基金(jīn)二(èr)期、红杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前,大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5%以上的(de)外部机(jī)构股(gǔ)东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的(de)是,与慧智微产(chǎn)品(pǐn)结构相似的(de)唯(wéi)捷创芯(xīn),上市(shì)首日(rì)也走(zǒu)出了破发的行情,该公司股价于去年下半年触底回(huí)升,但截至今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行(xíng)价。

  二(èr)级市场遇冷背(bèi)后,是(shì)射(shè)频领域正面临变局。目前,正(zhèng)射(shè)频需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素影响(xiǎng),预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片(piàn)巨(jù)头,近年来也在响应市(shì)场变(biàn)化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到(dào),当前,射频领域仍(réng)有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

  引入大基金二(èr)期等多个(gè)知名资方

  公开(kāi)资料显示,慧(huì)智微成立(lì)于2011年(nián),主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售,下游(yóu)应用领域主要(yào)包括智能手机以及物联网(wǎng),客户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手(shǒu)机(jī)品(pǐn)牌(pái),闻(wén)泰(tài)科技(jì)等移动终端设备ODM厂商,以及(jí)移远通(tōng)信等无(wú)线通(tōng)信模(mó)组厂商(shāng)。

  据招股书(shū),2020-2022年(nián),公司分别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公(gōng)司当前仍处于亏损状态(tài),净亏损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在(zài)招股文件中(zhōng)称(chēng),是由(yóu)于(yú)持(chí)续(xù)进行高额研发投(tóu)入;下游客户集中且(qiě)具有(yǒu)产品验证周期(qī),尚未(wèi)形成规模效应;市场竞争激(jī)烈,叠加(jiā)下游去磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的库存(cún)周期影响,公(gōng)司(sī)产品毛利(lì)空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤(jǐ)压。

  研发投入方面,近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年(nián)公司的综合毛利(lì)率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜微50%左右的毛利率水平,也不及和慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯,后(hòu)者毛利率(lǜ)为(wèi)30%上下。

  在自(zì)身造血(xuè)能力(lì)不足,但仍要抓紧扩(kuò)大规模的情况下,慧智微开启了对外(wài)融资(zī)之路。公(gōng)开信(xìn)息显示,公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道,尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年,其在一年内完成了三(sān)轮融资,众(zhòng)多(duō)知名(míng)资方,包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

  据招股(gǔ)书,截(jié)至IPO前,大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构股东,持股(gǔ)比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示,从当(dāng)前(qián)的(de)股价(jià)情况看,大基(jī)金二期在投资(zī)慧(huì)智微的近两(liǎng)年时间里(lǐ),实(shí)现了近2.5倍的账面回报,而较(jiào)大(dà)基(jī)金(jīn)二(èr)期晚(wǎn)3个(gè)月(yuè)进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中国,平均持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元(yuán)/股(gǔ),当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

  慧智微招股书显示,公司目(mù)前有(yǒu)超过接近67%的收入来自于手机领域。当前(qián),智能手机(jī)出货量的(de)大(dà)幅下降,已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击,而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持续放缓的(de)预期(qī),也让(ràng)资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内(nèi)的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重新(xīn)思考。

  根据Yole的数据,2021年(nián)射频前端(duān)的(de)市场为190亿美元以上,2022年由于手机市场的下滑,射频前端市场规模与2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而(ér)接下来(lái),由于智(zhì)能(néng)手机的温和增长以及5G普及的潜力有限(xiàn),预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构,同样在IPO前获豪(háo)华(huá)股(gǔ)东突击入股的(de)射(shè)频(pín)龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去年(nián)4月(yuè)科创板上市时,也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情(qíng),上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后(hòu)止磨刀霍霍向牛羊全诗,磨刀霍霍向牛羊是哪首诗上的(zhǐ)跌回升,但(dàn)截至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全球多家射频(pín)芯片(piàn)领域的巨(jù)头(tóu)厂商(shāng)都在(zài)谋求转型(xíng),拓展射频以(yǐ)外的业(yè)务领域。以Qorvo为例,除了原有的(de)射(shè)频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品,下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

  国(guó)内(nèi)方(fāng)面(miàn),射频领(lǐng)域正呈现出(chū)一片红海的竞争(zhēng)格局,由于(yú)入局(jú)者众(zhòng),且产品仍(réng)集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格,进一(yī)步压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空间(jiān)。

  射频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示,国产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线,而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有(yǒu)更多(duō)竞争(zhēng)者进入(rù),往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)的关注亦(yì)有所(suǒ)下(xià)降,截至目前,今年(nián)共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布(bù)完成融资,而(ér)在2021年上(shàng)半年,这个数据是近50家(jiā),且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机(jī)构。

  当前,射(shè)频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  慧智微在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表示,本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研(yán)发中心建设(shè)以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划(huà)方面,其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领域取得的(de)市场地位,增(zēng)加头部(bù)客(kè)户的市场份额;技术(shù)上跟进射(shè)频前(qián)端技术迭代,优化可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用;产品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品系列。

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