金融(róng)界4月(yuè)21日(rì)消息(xī) 本川智(zhì)能发(fā)布(bù)异动公告(gào)，公(gōng)司已(yǐ)就印(yìn)制电路板技术在6G通(tōng)信领域(yù)的应用(yòng)与下游客户开展前期研发合作(zuò)，预计研发周期较长(zhǎng)，截(jié)至本(běn)公告披露(lù)日，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进(jìn)展，后(hòu)续(xù)存在(zài)技术失败、商业化失败(bài)的风险(xiǎn)，近年(nián)内不(bù)会(huì)对(duì)公司业绩(jì)产生(shēng)实质影响；后续即便在技术(shù)上可行，但其应用及市场(chǎng)前景尚(shàng)待进一步明确，且圆的直径符号字母表示R，圆的直径符号字母表示什么公司产品能(néng)否获得市(shì)场认可(kě)仍(réng)存在较大不确(què)定性，未来可(kě)产生的经(jīng)济效(xiào)益(yì)和对公司业(yè)绩的影响存(cún)在较大不确定性。

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