券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动xl是多大码的衣服 xl可以穿到多少斤力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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