申万一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境(jìng)下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半(bàn)导体行秋以为期句式特点，秋以为期句式判断业的(de)归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数效应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货(huò)周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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