券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ传颂和传诵是什么意思区别，传颂和传诵的意思)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域传颂和传诵是什么意思区别，传颂和传诵的意思(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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