射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在一级市(shì)场(chǎng)受到资(zī)本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金(jīn)沙江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临(lín)变(biàn)局。目前，正射频(pín)需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯片(piàn)业务以外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金(jīn)二(èr)期等多个知名资(zī)方

　　公开资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手(shǒu)机以及物联网(wǎng)，客户包(bāo)括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当前仍处(chù)于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司(sī)亏(kuī)损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称(chēng)，是由于持(chí)续进行高额研发(fā)投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司(sī)的(de)综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左(zuǒ)右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微(wēi)产品结(jié)构更(gèng)接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融资(zī)快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了(le)三(sān)轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚(w三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思ǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来(lái)自于手(shǒu)机领域。当前(qián)，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成(chéng)了冲击，而市(shì)场对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续(xù)放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了(le)重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于手机(jī)市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机(jī)的温(wēn)和增(zēng)长以(yǐ)及(jí)5G普及(jí)的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年(nián)复(fù)合增长(zhǎng)率约(yuē)为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时(shí)，也遭遇(yù)了(le)破发的行(xíng)情，上(shàng)市首(shǒu)日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型(xíng)，拓(tuò)展射频以外的(de)业(yè)务(wù)领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于(yú)入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集(jí)中在(zài)中低端(duān)市(shì)场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步压低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往后三(sān)年(nián)射(shè)频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压(yā)力。

　　目(mù)前(qián)，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今(jīn)年共有9家(jiā)射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成融资(zī)，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红杉资本中三角函数中cscx等于什么，三角函数中cscx等于什么意思国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次IPO募得资(zī)金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充(chōng)流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域取得的市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客(kè)户的市(shì)场份额(é)；技术上跟进射(shè)频前(qián)端(duān)技术(shù)迭代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用(yòng)；产(chǎn)品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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