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公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家(jiā),无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市(shì)场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓,低(dī)于行业(yè)平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业(yè)之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数(shù)效(xiào)应有关。考虑利(lì)润基数(shù),北方华创归(guī)母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相(xiāng)关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货(huò)周转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业,股价(jià)表(biǎo)现也(yě)往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的(de)企业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来(lái)公交车爱心卡是什么人用的卡啊 公交车爱心卡可以让给别人用吗源(yuán):巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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