申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导(dǎo)体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影(yǐng)响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业净利(lì)润增(zēng)速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归(guī)母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数(shù)，北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速(sù)最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产(chǎn)品的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流(liú)通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业(yè)技(jì)术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过(guò)研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增长1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗金(jīn)额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发(fā)费用占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金(jīn)投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达(dá)到(dào)40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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