券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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