申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自(zì)主研(yán)发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长(zhǎng)，但临沂是几线城市，临沂是几线城市2023半导体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿临沂是几线城市，临沂是几线城市2023元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年(nián)历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科(kē)微(wēi)、海光(guāng)信息等(děng)营收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加(jiā)企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居(jū)前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在(zài)3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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