申万一(yī)级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居(jū)科技类行(xíng)业(y56是什么意思 56是什么尺码è)前列。

　　金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛56是什么意思 56是什么尺码利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司(sī)的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收(shōu)增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占(zhàn)比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利润正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明存(cún)货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋(qū)势的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内(nèi)首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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