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凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大(dà),毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速(sù)放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的(de)营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市,并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位(wèi)等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力(lì),公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其(qí)较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时,发现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力,对经(jīng)营造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的(de)局面,进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè),股价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

凝集素和凝集原的区别巧记,凝集原与凝集素有何区别

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其(qí)中,紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去(qù)年推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达(dá)到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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