券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(g火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗āo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗