5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了(le)所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化文章真实身高，文章个人资料简介、工具化、武文章真实身高，文章个人资料简介器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一定会(huì)引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而(ér)近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏(è)华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科(kē)技(jì)领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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