券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目10002是什么电话啊 10002是哪个学校代码>的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。