5月29日(rì)，在2023中关村论坛的“脑(nǎo)机接口创新发展论坛”上(shàng)，工信部总工程师赵志国(guó)介绍，在产(chǎn)业界共同(tóng)努(nǔ)力(lì)下，我国已经形成覆盖基础层(céng)、技术层与应用层的脑机接口全产业链，并在(zài)医疗、教育、工业、娱乐等领域(yù)应用落地。工信部将把脑机接口(kǒu)作为培育未来产业(yè)发展的重要方向，加强脑机(jī)接口(kǒu)应用(现在泰山顶上的温度大约是多少度呢，现在泰山山顶的温度有多少？yòng)场景的探索，加速(sù)推动脑机接口产业蓬勃发展。

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