5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市场(台湾swag是什么，swag是什么意思什么梗chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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