券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和海南岛的面积多大,人口有多少人，海南岛的面积多大,人口有多少先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进海南岛的面积多大,人口有多少人，海南岛的面积多大,人口有多少口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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