券(quàn)商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示regretted用法及例句，regret的用法和例句，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　regretted用法及例句，regret的用法和例句东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需regretted用法及例句，regret的用法和例句要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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