集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

　　关于(yú)集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)以(yǐ)及集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识(shí)：

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有(yǒu)了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gō1lb等于多少斤kg，10lb等于多少斤ng)、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科－集成电路

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