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半夜被C醒是一种什么样的感受

半夜被C醒是一种什么样的感受 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替代化、未来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是沪深(shēn)300企业(yè)数量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环(huán)境下,上(shàng)市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短期库(kù)存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴(bà半夜被C醒是一种什么样的感受n)随库存(cún)风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市(shì),并在资本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净(jìng)利润增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的(de)企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速(sù)度(dù)变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平(píng),该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xí半夜被C醒是一种什么样的感受ng)业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业,2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上(shàng)游硅(guī)料等原材(cái)料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成,研(yán)发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入,增(zēng)加企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额(é)来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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