券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suà灰姑娘作者是安徒生还是格林n)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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