券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆一个男人打你脸说明什么，如果一个男生打你的脸(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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