券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm先进封装技术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有(37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmyǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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