双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义-橘子百科-橘子都知道

双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券商(shāng)研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义 align="center"> AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

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　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市公司一览

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比双曲线虚轴的位置，双曲线虚轴有什么意义并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

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　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠进口。

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