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解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司一览

　　券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市公司一览

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

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　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一览

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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