集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集(jí)成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated cir民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的cuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的zi)学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百度百科(kē)－集(jí)成电路(lù)

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