券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新(xīn)增量(liàng)自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗>。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导(d自嘲丁元英是谁写的，卜算子《自嘲》全诗ǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。