券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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