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坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸

坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业(yè),该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的(de)环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑(huá),伴(bàn)随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市(shì)占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受(shòu)到(dào)电子产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调(diào)整。

  具体公司来看,归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险,是否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的局面,进而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业(yè)整体而言(yán),2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64%。这一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市(shì)值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前(qián)行(xíng)业(yè)最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前(qián)且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半(bàn)数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通过研发投入(rù),增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而(ér)言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在(z坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸ài)6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市(shì)坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半(bàn)导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以坚持做核酸有无必要,有没有必要做核酸上,可谓既(jì)有研发(fā)高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

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