集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集康师傅是哪国的牌子？(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolith康师傅是哪国的牌子？ic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn康师傅是哪国的牌子？)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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