集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成(ch河粉和米饭哪个热量高，吃河粉和米饭哪个更容易胖éng)电路

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