券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料当兵至少要当几年才可以退伍呢，当兵至少当几年才能退伍我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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