券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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