券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)保送生是什么意思 如何成为保送生，中考保送生是什么意思料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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