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明星死了 现在是替身,哪个明星的替身死了

明星死了 现在是替身,哪个明星的替身死了 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大(dà)的是(shì)半导体(tǐ)行业,该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域(yù),半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日(rì),半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院发现,半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境下,上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等(děng)因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来(lái)看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦(wéi)尔股份、闻明星死了 现在是替身,哪个明星的替身死了(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在(zài)100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速(sù)优异(yì)的(de)企(qǐ)业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì),公(gōng)司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)显现

  在(zài)对半导体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá),意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供(gōng)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持(chí)平,该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分(fē明星死了 现在是替身,哪个明星的替身死了n)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需(xū)求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达(dá)到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大(dà)的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业研发费用增长四(sì)成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可(kě)观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)明星死了 现在是替身,哪个明星的替身死了企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多(duō)行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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