申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企业不断(duàn)上市，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来)的高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言(yán)，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院(yu高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来àn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅(guī)料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数(shù)据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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