申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行(xíng)业平(píng)均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公司得到(dào)了(le)相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng)，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年(nián)报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增(zēng)长四(sì)成(chéng)，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支持双模(mó)联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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