券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

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　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能(néng)和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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