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九龙司是哪里?

九龙司是哪里? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的(de)重点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替(tì)代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境(jìng)下(xià),上市公司科技含(hán)量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至202九龙司是哪里?2年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放缓,低(dī)于行业平(píng)均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市,并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣,企业(yè)营收高速增(zēng)长(zhǎng),使得集(jí)中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设(shè)计能力,公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现(xiàn)

  在(zài)对(duì)半导体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力,对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(c九龙司是哪里?ái)经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材(cái)料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻(wén)泰科(kē)技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验收(shōu)。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10%以(yǐ)上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达(dá)成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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