券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算ne-height: 24px;'>c上标3下标5怎么算公式，c上标2下标5怎么算息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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