券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(d日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思e)范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

日落胭脂红完整的诗句带拼音，日落胭脂红完整的诗句的意思="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求！导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览">

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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