券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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