券(quàn)商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先(一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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