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起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口

起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点,也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

  金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环(huán)境下(xià),上市公司科(kē)技(jì)含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临(lín)短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前的企业不(bù)断上市,并(bìng)在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分(fēn)散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行(xíng)业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速(sù)放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家(jiā)企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100%以上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力(lì),对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而(ér)对(duì)股价(jià)表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn),与上游(yóu)硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料(liào)价(jià)格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发(fā)占比不(bù)断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发起飞前多久停止登机,起飞前多久停止登机口费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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